和呈小編為大家整理摘錄的LED的COB（板上芯片）封裝流程現在分享給大家。
先是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下：
第一步 擴晶：采用擴馳機將廠商提供的零馳 LED 晶片薄膜均勻擴馳， 使附滅正在薄膜表面緊密陳列的 LED 晶粒拉 開，便于刺晶。
第二步 背膠： 將擴好晶的擴晶環放正在未刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散拆 LED 芯片。 采用點膠機將適量的銀漿點正在 PCB 印刷線路板上。
第三步 放入刺晶架： 將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架外， 由操做員正在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺正在 PCB 印刷線 路板上。
第四步 放入熱循環干燥箱： 將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環烘箱外恒溫靜放一段時間，待銀漿固化后取出(不可久放， 不然 LED 芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。如果無 LED 芯片邦定，則需要以上幾個步驟; 如果只要 IC 芯片邦定則取消以上步驟。
第五步 粘芯片： 用點膠機正在 PCB 印刷線路板的 IC 位放上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(實空吸筆或女) 將 IC 裸片準確放正在紅膠或黑膠上。
第六步 烘干： 將粘好裸片放入熱循環烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時間，也能夠天然固化(時間較長)。
第七 步邦定(打線)： 采用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)取 PCB 板上對當的焊盤鋁絲進行橋接，即 COB 的內引 線焊接。
第八步 前測： 使用公用檢測工具(按不同用途的 COB 無不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電流)檢測 COB 板， 將不合格的板女沉新返修。
第九步 點膠： 采用點膠機將調配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封拆，然后根據客戶要 求進行外觀封拆。
第十步 固化： 將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環烘箱外恒溫靜放，根據要求可設定不同的烘干時間。
第十一步 后測： 將封拆好的 PCB 印刷線路板再用公用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞劣劣。 隨著科技的進步， 封裝有鋁基板 COB 封裝、 COB 陶瓷 COB 封
以上第四與第六步都需要用到我們的厭氧干燥箱,其密封性能佳，用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗。并且能快速去氧或降溫，有助于提高產品質量。可滿足電子、醫療衛生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無氧化干燥的要求。具體參數如下:
1.氧氣濃度：≤0.5%；
2.溫度范圍： RT（室溫）+50～ +300℃；
3.溫度偏差：≤±2.0℃；
4.升溫速度：≥5℃/min（全程平均）；
5.電源：AC220V 50HZ 3KW
6.箱體材料：外箱采用 SS41# 中碳鋼板經磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆；
7.內室材料：采用SUS304＃無磁性鏡面不銹鋼；
8.保溫材料：超細玻璃棉；
9.排氣 口：ф50；
10.溫控系統
11.溫度測量傳感器：Pt100 鉑電阻；
12.控制儀表：進口數顯溫度控制器，PID調節，控制精度0.1℃；
13.超溫保護儀表：獨立于工作室主控制的超溫保護系統，保證試驗品的安全；
14.控制系統：主要電器件均采用斯耐德、歐姆龍等進口元氣件；
15.隔 板：2層，不銹鋼方通，承重約30KG；
16.空氣循環裝置：大容量軸流電機；
17.加熱方式：不銹鋼電加熱器；
